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マイ・メモ(2022年7月エンジェルスも株式市場も課題山積)
<2022年メジャーリーグ30球団年俸ランキング上位>
メジャー登録40人の年俸総額 *1$=135円換算
①ドジャース 377億円
②メッツ 340億円
③ヤンキース 325億円
④フィリーズ 300億円
⑤パドレス 281億円
⑥レッドソックス 263億円
⑦エンジェルス 257億円
⑧ホワイトソックス245億円
⑨ブレーブス 235億円
⑩ブルージェイズ 226億円
因みに30球団中29位はアスレチックス 64億円
最下位はオリオールズ 61億円(そのオリオールズにエンジェルスは4連敗)
<エンジェルス主力選手の年俸内訳(年俸順)> *1$=135円換算
■=割安 ■=割高 ■=損切り
①トラウト 50億1120万円(契約期間満了まで今季を含めあと9年)
②レンドーン 49億3695万円(超大型不良債権、どうする?あと5年)
③アプトン 37億8000万円(契約を1年残し不良債権整理=特損)
④シンダーガード28億3500万円(1年契約、シンデルガード、損切り候補)
⑤イグレシアス 19億5750万円(4年契約1年目、早くも含み損発生中)
⑥ループ 10億1250万円(2年契約1年目、損切り候補2位)
⑦テペラ 9億4500万円(2年契約1年目、損切り候補)
⑧ロレンゼン 9億1125万円(2年契約1年目、未知数)
⑨大谷翔平 7億4250万円(テンバーガー候補、市場価値65億円?)
⑩フレッチャー 5億4000万円(復帰後の活躍に期待してホールド)
⑪ブラッドリー 5億625万円(乱闘に加わろうとして骨折、アカン!)
⑫スタッシー 4億500万円(人間ではなく精巧なロボットという噂^^)
⑬ウォルシュ 9855万円(メジャー実働実績3年未満最低保証年俸)
⑭ウォード 9720万円(メジャー実働実績3年未満最低保証年俸)
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<球団の問題点・勝てない原因=推測です>
◇マドン監督解任以降、選手のモチベーションが低下?(代理では役不足)
◇球団経営者による相次ぐトレードの失敗(嵩む一方の不良債権)
◇選手層が薄い(3Aの選手が育たない)
◇ブルペン陣の不甲斐なさ➡先発陣にプレッシャー➡投手陣総崩れの悪循環
◇打てない下位打線、再三目に付く緩慢プレー=闘争心の欠如?
以上余談が長くなりましたが、株式投資は個人プレーなので
勝てない原因は個人ごとに異なると思います。
ただ現状はインフレとの闘い真っ只中なので
出来るだけ資金を温存して置くのが賢明だと考えます。
因みに現在インフレと闘っている代表はFRBですが(ECBは利上げ困難?)
6月FOMCの議事録によると、リセッションや株価下落を犠牲にしでても
インフレを抑え込むことが最優先だとしています。
また昨日発表された6月度米消費者物価指数は前月比、前年比ともに上昇し
利上げ幅が9月0.25%に縮小するのではないかという楽観論は吹き飛び
7月1.0%、9月0.75%の利上げ観測が浮上しています。
FRBは3月に利上げを開始しましたが
通常金融政策の効果が現れるまでには1年以上要すると言われており
少しでもその期間を短縮するため、さらに利上げを急ぐ可能性が生じた訳で
中国の景気後退、欧州のエネルギー危機、ユーロ安なども含め
2022年後半の株式市場はマイナス要因満載と言えそうです。
こうした背景から純投資メインの機関投資家は資金を大量に引き揚げており
代わって短期筋が株価の主導権を握り易い市場環境になっています。
連日の様にNY市場のボラが大きいのはそのためだと推察していますが
取り敢えずジャクソンホール会議(8月27日オンライン形式)
及び9月FOMC(20~21日)が年後半の二大重要イベントになると思うので
個人的にはそれまで新規の売買は極力控えようと考えています。
[欧米機関投資家のS&P500指数底値予想]
モルガン・スタンレー ➡ 2900~3100pt
ソシエテ・ジェネラル ➡ 3200pt (スタグフレーションなら2525pt)
[その他の直近予想]
VIX指数が40を超えるまで底入れはない(アライ・インベスト)
相場はまだ米国のリセッションを織り込んでいない(ドイツ銀行)
米国経済が1年以内にリセッションに陥る確率を15%➡30%へ修正(G.S)
以上、株式市場もエンジェルスも後半戦は課題山積ですが
何とかピンチを乗り越えて成果に繋げたいものです。
頑張れ大谷翔平&エンジェルス! 頑張れみんかぶのみんな!
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それ系の企業は買いだと思います。
テラがようやく逝ったようです。
この相場で よく今までもったなということも言えますけどね。個人的に
思うのですがこれからは会社 ではなく 個人 が主役になっていく社会になっていく気がしますから、非常に省エネな世の中になっていくといえそうな気がします。経済という面から見ればあまりうれしくないかも。
でもそういうことに特化した会社を探せばいいわけです。
ある意味 SBGの投資していた シェアオフィスってすごくいい投資だったのかも?
レンタル系のビジネスとか セキュリティとか シュールな世の中になりそう。
いまYOUTUBEから 独立して様々な分野で活躍しているイメージをもってい
ます。YOUTUBEで活躍する限り 利益の半分はGoogleにもっていかれる。
もっと専門的でもっとお金が効率よく集まるようなものが出てくれば 彼らはそちらに移動していくでしょう。
YOUTUBERで例えましたが GARFAMにかかわるすべてが もっと効率的でプレイヤーに有利なものが選択されていくはず。そういう要素のある銘柄に出会えたら 年単位で持ってみてもいいかもしれません。
日本銘柄に関しては その分野での日本のいろいろな遅れとか 民族性とか 様々な点から 少しずれた投資になりそう。日本はこれまで通り 今の我々の感覚でいいものを見つけておけばいいのかなと。
これからは GARFAMではなくGARFAMが切り開いて定着させた文化をさらに掘り下げられる会社が どんどん伸びると思います。
GARFAMは当然世界をリードしますが トップ企業は頭打ちで、人はそれらをさらに掘り下げた文化を求めだすと思うのです。
例えばアマゾンプライムではなく もっと きれいな音質の音楽、動画さーびすや、リアルタイムで交流できるような サービス YOUTUBEよりさらに専門的な分野に特化した動画サイト、より専門的な通販 なんか思い浮かばないけどそういう感じで見ています。
同じ銘柄が同じように伸びるターンはもう終了していますよね。
ーーhttps://real-int.jp/articles/1695/
見方に?味方に?変わらずか?
日本は中国から労働力として見られているみたいですね。
円安と賃金安が原因ですが、これが岸田内閣の描く、新しい
資本主義なのでしょうか。
はっきり言って 共産主義にしか見えませんが。
最低賃金に足並みをそろえた安い労働力と皆草食系の
野望の少ない 社会保障費が税収の半額を超えるような国。
半導体製造装置市場では、技術進化によるシェア争いが厳しさを増している。日本メーカーの装置販売額は市場の活況を受けて2024年まで拡大を続ける見通しだが、一方で世界シェアは低下傾向にあり、20年に3割を下回ったとの調査もある。シェア巻き返しには、半導体の性能を高める「微細化」や「3次元実装」といった次世代技術の開発で海外競合との差別化を図る必要がある。
データセンターや脱炭素関連の半導体投資を受けて、半導体製造装置の引き合いは増加を続ける見通しだ。日本半導体製造装置協会(SEAJ)が7月に発表した需要予測では、日本メーカーの半導体製造装置の販売額が22年度には初めて4兆円を超える見通しだ。量的な半導体需要の増加に加えて、「新しいトランジスタ構造が採用されるなど、性能の向上も装置需要をけん引する」(SEAJ)と市場の成長に期待する。
一方で世界の半導体装置販売額における日本メーカー製装置の販売額の割合は年々減少傾向にある。SEAJと半導体関連の業界団体であるSEMIの統計データを基に日経クロステックが分析したところ、18年以降は市場の成長とは対照的に日本メーカー製装置のシェア低下が目立つ。これは日本メーカーの世界販売額の伸びが海外の競合企業と比べて弱いためだ。この傾向について装置のメーカー別シェアを調べることで一因がみえてきた。
足元では半導体大手の台湾積体電路製造(TSMC)や韓国サムスン電子がEUV露光装置への投資を増やしており、日本のキヤノンやニコンは苦戦を強いられているのが現状だ。
回路のもとになる溝や穴を形成するエッチング装置では東京エレクトロンが健闘するものの、ラムリサーチが高い競争力を持つ。複雑な工程に強く、微細化を求められる先端半導体では他の競合と一線を画している。薄膜を形成する成膜装置ではアプライドマテリアルズが複数の製品で高いシェアを持つ。
近年は韓国の装置メーカーも存在感を増しており、市場の競争はより厳しくなりそうだ。日本メーカー製装置は米国に次いで2番目に販売額が多いが、技術進化の波に乗り遅れればこの世界シェアを失いかねない。積極的な研究開発(R&D)投資を続け、将来の成長市場に果敢に挑戦する必要がある。
半導体の新技術の登場が日本メーカーの追い風になる可能性もある。近年、注目を集めているのが、回路を形成したシリコンのチップ(シリコンダイ)を3次元的に接続して性能を高める「先端パッケージング技術」だ。
微細化の改善余地が少なくなるなか、先端パッケージング技術の開発に期待が高まっている。半導体チップを切り出して封止する「後工程」では日本製の装置や材料が高い競争力を持つため、付加価値も生み出せそうだ。
TSMCは茨城県つくば市に「TSMCジャパン3DIC研究開発センター」を開設し、22年内に本格稼働を始める予定だ。装置や材料を供給する日本メーカーにとっては、TSMCと協力しながら先端パッケージング向けの開発を加速できる好機になる。R&Dで使い慣れた装置は量産時にも採用されやすく、将来の競争力に直結する。
後工程向け装置ではディスコや東京精密、アドバンテストが高い競争力を持つ。先端パッケージングなどの新分野で存在感を高められれば、日本の半導体製造装置産業の巻き返しが期待できる。
(日経クロステック 佐藤雅哉)