ＰＡＬＴＥＫが堅調、インダストリアルＩｏＴソリューションパッケージを発売へ

　ＰＡＬＴＥＫ<7587.T>が堅調に推移している。同社はきょう、ユーピーアール（東京都千代田区）やソラコム（東京都世田谷区）と連携し、グローバル展開が可能なインダストリアルＩｏＴソリューションパッケージの販売を４月から開始すると発表した。

　このＩｏＴソリューションパッケージは、ユーピーアールが提供するＩｏＴプラットフォーム「スケールニクス」と、ソラコムが提供する「ＳＯＲＡＣＯＭ　Ａｉｒ　ｆｏｒ　セルラー」のデータ通信ＳＩＭカード、ＰＡＬＴＥＫが国内総代理店であるロバステル社（中国）が提供する産業向けＩｏＴゲートウェイを連携させたシステムのパッケージ商品。ユーザーはこのソリューションパッケージを活用することで、工場などにＩｏＴシステムを容易に導入することができる。

出所：株経ONLINE（株式会社みんかぶ）