エノモト Research Memo（5）：電子部品の高精度化・超小型化ニーズに対応

■中期経営計画

1. 市場環境
この30年程度を俯瞰すると、半導体関連メーカー向けに電子部品を製造供給しているため波のある半導体市況にある程度左右されるのは仕方ないが、エノモト<6928>の業績は起伏が多かった。1990年代はパソコンの普及やデジタル化の流れのなかで半導体向け需要が拡大したが、2000年代に入るとITバブルの崩壊により業績が低迷した。その後LEDの普及とともに業績は改善したが、2008年のリーマンショックを契機に再び業績が低迷、2011年の東日本大震災、その後の急激な円安、中韓メーカーの低価格での参入など、電子部品業界の環境は目まぐるしく変化した。しかし同社は、こうした荒波を高い技術力と適応力でどうにか乗り越えてきた。

それが、2010年代半ばになるとスマートフォン普及という追い風が強まる。ところが、これまでの業界環境の悪化や価格競争によって市場を退出したメーカーが多かったこと、スマートフォンのハイスペック化に対応する「メイドインジャパン」品質の電子部品を安定かつ大量に供給できるメーカーが少なくなっていたことから、同社にとって「残存者メリット」を享受しやすい環境になってきたのである。さらに、装置産業であることに加え、高精密化やハイスペック化により、現在でも年々参入障壁が高くなっているくらいである。足元では、車載用やウェアラブル端末、ワイヤレスイヤホンなど電子部品の高精度化・超小型化ニーズが急速に拡大、同社がターゲットとするリードフレームやコネクタの用途が急速に広がりつつある。こうしたニーズに対し、同社は、安定大量生産できる強みを生かして、既存市場、新市場ともに積極的に開拓していく考えである。

なかでも、2,000億円近い市場規模があるといわれるリードフレーム市場の動向は、電力制御などに使われるパワー半導体などディスクリートの伸長により成長が続いている。中期成長率は2%程度と予測されているが、同社は特に難易度が高くニーズの高まりが予測されている、ワイヤレスボンディング方式の対応製品の製造技術にも強みを持っている。なお、同社は半導体用リードフレームでグローバルシェア約5%、世界9位というポジションにある。7兆円前後のディスクリートとオプトエレクトロニクスの市場は、EVや5G基地局、データセンター向けのパワー半導体向けに、5%台半ばの年平均成長率が見込まれている。6兆円台半ばと言われるコネクタ市場は、車載向けの部品搭載数の増加やスマートフォンの高機能化、ウェアラブルなどのワイヤレス化が市場をけん引、中期的に年平均成長率6%強の成長が期待されている。こうした市場において強みを活かすことで、同社は市場を上回る伸びを狙っている。


「金型の技術で未来を創る」長期ビジョン
2. 「ビジョン2030」
電子部品の用途が急速に広がるにつれ、高精密化・ハイスペック化と安定かつ大量生産という相反する要求が日増しに高まる。このため、前述したような強みを持つ同社へのニーズは、今後ますます強まっていくことが予想される。そこで同社は、「金型の技術で未来を創る」長期の「ビジョン2030」を策定し、今後10年間の指針を打ち出した。「ビジョン2030」では、既存製品の需要拡大を見据えつつ、付加価値率の向上を軸とした各種施策によって主力製品のマーケットの成長を上回る利益成長を図る。また、最先端製品の需要急拡大への対応や先端分野の研究開発を継続し、次世代情報通信の分野などでも成長していくことを狙っている。

そのため、同社は「ビジョン2030」を3つのステップに分け、1st STEPで、EV・車載向けパワー半導体、スマートフォンやウェアラブル端末向け部品など成長分野への投資を行い、金型製作の自動化や一貫生産体制の強化によって収益力を強化、津軽工場のスマートファクトリー化で生産性向上の実装実験を行う予定である。また、新規事業では、脱炭素社会の切り札となる燃料電池部品の開発・製品化を行う。2nd～3rd STEPでは、パワー半導体パッケージ部品の進化に合わせて生産能力を強化することで、常に更新される次世代情報通信分野への対応、金型技術の進化による海外拠点の競争力向上、全工場のスマートファクトリー化、先端製品（燃料電池部品）の実用化も目指す。これにより2030年に営業利益30億円を目指すが、さらに新分野や新商品向け部品により利益の上積みを狙う。

（執筆：フィスコ客員アナリスト　宮田仁光）


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