フェローテク Research Memo（7）：主力の半導体等装置関連が足踏みで大幅減益、電子デバイスも投資先行で減益

*15:47JST フェローテク Research Memo（7）：主力の半導体等装置関連が足踏みで大幅減益、電子デバイスも投資先行で減益 ■フェローテックホールディングス<6890>の業績動向

2. セグメント別概況
セグメント別状況を見ると、主力の半導体等装置関連は、売上高130,072百万円（前期比1.6%減）、営業利益16,260百万円（同32.5%減）、電子デバイスの売上高は67,600百万円（同27.5%増）、営業利益10,890百万円（同2.6%減）、その他は、売上高24,757百万円（同3.3%減）、営業損失1,197百万円（前期は597百万円の利益）となった。

主要なサブセグメントの状況は以下のとおり。

(1) 真空シール・金属加工、ウエーハ加工・再生ウエーハ
真空シール・金属加工の売上高は半導体製造装置生産低迷の影響により25,242百万円（前期比9.8%減）となった。

ウエーハ加工は、2021年3月期の第4四半期から持分法適用・非連結化となったが、持分子会社の売上減により売上高は129百万円（同45.3%減）となった。2022年3月期から立ち上がった再生ウエーハは、売上高は1,780百万円（同18.6%増）となった。

(2) 半導体マテリアル、洗浄事業
石英製品は、既存半導体装置メーカー向け機械加工品が低迷、火加工品増強もあったが、売上高は28,242百万円（前期比2.1%減）となった。シリコンパーツは、半導体生産・装置生産が低迷したことから売上高は14,604百万円（同16.7%減）、セラミックスは半導体生産・装置生産の低迷から売上高は24,314百万円（同10.6%減）、CVD-SiCは、需給が底堅く推移し、岡山工場のキャパ増強により売上高は6,836百万円（同42.1%増）となった。

装置部品洗浄では、半導体生産低迷により売上高は11,719百万円（前期比3.7%減）となったが、下期の売上高は上期比で16%増。石英坩堝は、大型坩堝がPV向けに増加し売上高は11,268百万円（同189.6%増）となった。

(3) サーモモジュール
医療検査機器向けがピークアウトし、通信機器向けも一服したことから売上高は22,893百万円（前期比1.6%減）となった。

(4) パワー半導体基板、センサ
パワー半導体基板はDCB基板及びAMB基板の需要は堅調に推移、東台等生産キャパ増加の効果から売上高は32,527百万円（前期比62.5%増）となったが、第4四半期は発注調整等があり売上は減少した。センサでは、大泉製作所を連結化が通年で寄与したことから売上高は、11,255百万円（同27.7%増）となった。

3. 主な投資と減価償却費
2024年3月期の投資額は78,599百万円（前期は62,660百万円）となった。主な投資は、マレーシアFTMM16,600百万円、常山シリコンパーツ4,500百万円、 常山セラミックス等6,100百万円、四川パワー基板7,800百万円、銀川FTNCの石英坩堝等7,100百万円、日本国内のFTMT・FTHD5,900百万円など。

減価償却費は16,398百万円（同12,618百万円）と大幅に増加した。

（執筆：フィスコ客員アナリスト　寺島　昇）

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