タムラは続伸、鉛フリーで２００℃耐熱のパワー半導体用ハンダを来年量産と報じられる

　タムラ製作所<6768.T>が続伸している。きょう付の日刊工業新聞で「実装後にハンダ周囲の温度が２００度Ｃまで上昇しても接合状態が劣化しないパワー半導体向け鉛フリーハンダ接合材を開発した」と発表しており、これが好材料視されている。

　記事によると、今回開発した製品は炭化ケイ素（ＳｉＣ）や窒化ガリウム（ＧａＮ）、酸化ガリウムを基板に使い、接続部の温度が高くなる次世代パワー半導体などでの使用を見込んでいるという。３月からサンプル提供を始め、２３年以降の量産化を目指すとしており、中期成長への寄与が期待されている。

出所：MINKABU PRESS