業績下押し要因のメモリ需要復活で株価は強気継続
業種:機械
時価総額:7502億円
PER:30.00倍
PBR: 3.42倍
半導体、電子部品の研削・切断・研磨装置では世界トップに君臨し、NAND型フラッシュメモリやパワー半導体などの加工に欠かせない技術を有している。ダイシングソーに代表される精密加工装置と切断用のブレード、研削用・研磨用のホイールなどを取り揃える。
業績面においては10月下旬に中間決算発表を控える中、10/3に第2四半期における個別売上高および出荷額の速報値が公表された。上期の売上高予想576億円にたいして574億円と想定とほぼ近い着地となる見込みを示したほか、出荷額の落ち込みが前年比で▲20.6%にとどまることが分かった。
先週末の株価は上記の材料をうけて堅調な推移をみせており、今週の相場に期待感を抱かせた。苦戦が目立っていたDRAMやNANDなどメモリ向けの回復と積層化需要が高まってきていることから受注出荷の水準は今後引きあがっていくとみられる。それに伴って業績改善、株価上昇の期待もより増していくことが予想され、信用売り残の積み上がりが同株の上昇を後押しする要因となってきそうだ。
時価総額:7502億円
PER:30.00倍
PBR: 3.42倍
半導体、電子部品の研削・切断・研磨装置では世界トップに君臨し、NAND型フラッシュメモリやパワー半導体などの加工に欠かせない技術を有している。ダイシングソーに代表される精密加工装置と切断用のブレード、研削用・研磨用のホイールなどを取り揃える。
業績面においては10月下旬に中間決算発表を控える中、10/3に第2四半期における個別売上高および出荷額の速報値が公表された。上期の売上高予想576億円にたいして574億円と想定とほぼ近い着地となる見込みを示したほか、出荷額の落ち込みが前年比で▲20.6%にとどまることが分かった。
先週末の株価は上記の材料をうけて堅調な推移をみせており、今週の相場に期待感を抱かせた。苦戦が目立っていたDRAMやNANDなどメモリ向けの回復と積層化需要が高まってきていることから受注出荷の水準は今後引きあがっていくとみられる。それに伴って業績改善、株価上昇の期待もより増していくことが予想され、信用売り残の積み上がりが同株の上昇を後押しする要因となってきそうだ。