異常な相場だからこそ中長期目線で買い向かう
業種:ガラス・土石製品
時価総額:794億円
PER:18.74倍
PBR: 1.34倍
半導体ウエハー用研磨剤で世界トップシェアを誇り、半導体チップの多層配線に必要なCMP(化学的機械的平坦化)製品の伸長が成長基盤となっている。デバイスの超微細化に欠かせない研磨技術は、5G革命によるIoT社会の実現で爆発的な増加が見込まれる半導体需要に応えるものとして必要とされる企業。
業績面においては、売上増に応じて利益幅の拡大も鮮明になってきており、成長速度が加速している。シリコンウェハー向け製品だけでなく最先端メモリデバイス向けのCMP製品の販売が好調、ハードディスク向け製品における減収を補い増収増益基調を維持。今期はやや減速見込みである一方、保守的な会社計画で年後半に向かって市況が改善していくようであれば、上方修正も期待できるようになるであろう。
株価は昨秋からの上昇で中間決算発表を通過後にさらに水準を切り上げる動きがみられている。同セクターの特徴としては一旦方向感が定まれば一方通行の相場になりやすい傾向があり、足元における異質な調整局面は買い場到来とみてよいだろう。
時価総額:794億円
PER:18.74倍
PBR: 1.34倍
半導体ウエハー用研磨剤で世界トップシェアを誇り、半導体チップの多層配線に必要なCMP(化学的機械的平坦化)製品の伸長が成長基盤となっている。デバイスの超微細化に欠かせない研磨技術は、5G革命によるIoT社会の実現で爆発的な増加が見込まれる半導体需要に応えるものとして必要とされる企業。
業績面においては、売上増に応じて利益幅の拡大も鮮明になってきており、成長速度が加速している。シリコンウェハー向け製品だけでなく最先端メモリデバイス向けのCMP製品の販売が好調、ハードディスク向け製品における減収を補い増収増益基調を維持。今期はやや減速見込みである一方、保守的な会社計画で年後半に向かって市況が改善していくようであれば、上方修正も期待できるようになるであろう。
株価は昨秋からの上昇で中間決算発表を通過後にさらに水準を切り上げる動きがみられている。同セクターの特徴としては一旦方向感が定まれば一方通行の相場になりやすい傾向があり、足元における異質な調整局面は買い場到来とみてよいだろう。