ディジタルメディアプロフェッショナル、18年は黒字転換 自動運転関連の受託案件が伸びる

当社を取り巻く事業環境

山本達夫氏：デジタルメディアプロフェッショナルの山本でございます。よろしくお願いします。本日は、お忙しい中お越しいただきまして、ありがとうございます。

ディジタルメディアプロフェッショナルの2018年3月期決算につきまして、ご説明いたします。

内容は、2018年3月期決算説明と2019年3月期の業績予想、それから、今後の取り組みと成長イメージというかたちで、お話をいたします。

まず最初に、我々が事業をしております半導体業界の事業環境についてです。

半導体業界は、2017年は「iPhoneX」の不振やフラッシュメモリの価格の下落等があり、逆風がありましたが、サーバーやマイニング向けの半導体の需要がかなり伸びていまして、業界全体としては、20パーセント以上伸びて、初めて4,000億ドル、四十数兆円のレベルに達しています。

ただ一方で、米中関係の貿易摩擦などがありまして、中国に対する半導体の輸出制約がアメリカからかかったりということがあり、中国産のスマートフォンが減産しました。中国が「中国製造2025」というプログラムで、大規模な半導体の投資をしてさらに内製化を強化するということで、投資が加速する可能性があります。

また、二次的な影響として、米国の代替として日本の半導体業界が調達元になったり、あるいは投資対象になることがあり得ると、中国の人たちと話をしてる中で感じています。

半導体の付加価値がだいぶ上がってきまして、最近ではセットベンダーさんやITベンダーさんが、直接半導体を作るという動きがかなり増えてきています。例えば、スマートフォンはAppleやSAMSUNGやHUAWEIが自分でチップを作っていますが、GoogleがAIのチップを作ったり、最近では自動車メーカーのTeslaが自動運転向けの半導体を自社で開発しています。

従来は、NVIDIAのチップなどを使っていたのですが、やはり自分の目指す自動運転の機能を実現するためには、自分で半導体を作るといった動きがあります。これは、他のセットメーカーさん、自動車メーカーさんでも同じような動きが波及していくのかなと感じています。

当社が直接関わりますAI、ビジュアル・コンピューティングという世界におきましては、AIのチップの市場が今後爆発的に伸びると予想されており、だいたい年率60パーセントくらいで伸びていき、2023年には、11ビリオンくらいの規模に達するだろうという予測が出ています。

また、画像処理全般に関しましても、従来の画像処理の方法からAIを使った画像処理に置き換わっています。自動車やセキュリティカメラの分野で60パーセントくらいは、そういうやり方に変わってきているということで、AIもこれから非常に広がっていくと考えます。

決算ハイライト

それでは、当社の2018年3月期の決算のハイライトです。

すべての事業におきまして、大幅な売上の増加となりまして、黒字を達成しております。

まず、LSIの事業におきましては、次世代画像処理LSIの「RS1」が、予定どおり前期に量産に入りまして、売上に寄与しております。その他、AI関係の開発プラットフォーム等が、このLSI事業にプラスに貢献しております。

また、IPコアライセンス事業におきましては、任天堂の「3DS」が非常に好調だったことなどにより、ロイヤリティーが増加しました。それから、我々の新しいGPU IPコア「K3000」というGPUが、新規と既存のお客さまに採用されました。

プロフェッショナルサービス事業におきましては、車載機器メーカーから、自動運転関係のAI関連ソフトウェアの受託案件が急激に伸びてきております。また、NEDO「省電力AIエンジン受託開発」も従来の予定に対しまして、追加の予算をいただきました。だいたい1億円くらいの追加があったのですが、それがサービス事業の売上増に貢献しております。

数字的にいきますと、LSI事業が、前期比で1億4,900万円増、トータルでだいたい1億5,000万円くらいの売上です。

IPコアライセンスに関しましては、前期比で7,200万円増加で、トータルで3億2,600万円の売上です。

プロフェッショナルサービスは、前期比5,700万円増で、トータル4億9,700万円の売上という結果になっております。

決算概要（P/L）

その結果、売上は9億7,300万円、前期比で2億7,900万円増の40.3パーセント増になっております。

また、営業利益は6,900万円。これは、前期比で3億3,300万円増です。それから、経常利益に関しましては6,600万円で、同じく3億2,800万円増です。

当期純利益に関しましては、当期、販売代理店契約の解約に伴う解約金の特別利益があった関係で1億900万円となり、前期比4億7,400万円増という結果になっております。

決算概要（B/S）

次に、B／Sに関しまして、流動資産は、売掛金が1億円強発生しておりまして、結果、1億600万円ほど増えております。

また、固定資産に関しましては、開発費の資産計上があった関係で、やはり2億3,300万円増加しております。資産合計で、3億4,000万円の増加となっています。

トピックス①

当期のトピックスです。

まず、我々の次世代のグラフィックプロセッサー「RS1」が、予定どおり当期出荷を開始いたしました。

こちらは、業界の最大手のお客さまから採用を決めていただきまして、その結果、今後アミューズメント業界における標準プラットフォームになるというところが、視野に入ってきたのかなと考えています。

ただ、業界を見ますと、今年（2018年）の2月に遊技機の出玉の規制が施行されまして、その結果、遊技機の新しい基準に準拠した機械への移行が進んでおります。そこで、今期は端境期ということで、非常に厳しい市場環境が予測されております。実際にこの新基準機への切り替えが進んでいく来期以降に「RS1」の出荷も本格化いたしまして、その後、2020年代半ばくらいまで、業界の主流のグラフィックチップになることが期待されております。

トピックス②

その他のトピックスです。去年（2017年）の4月に、AIのディープラーニングの推論専用プロセッサー……エッジAIと呼んでますけれども、エッジAIのプロセッサー「ZIA DV700」のライセンスを開始しております。

また、国内のオートリースでシェアNo.1の住友三井オートサービスさまのドライブレコーダーAIサービスに、当社の「ZIA Classifier」が採用されています。こちらは、ドライバーの危険行動、スマホ運転やわき見運転といったものを車の外のカメラの映像とともに分析してレコードを出すという仕組みになっております。昨年からサービスを開始しておりまして、非常に引き合いが強いと聞いております。

トピックス③

また、アライアンス関係では、マクニカとモルフォ、DMPの3社が「FPGA」を使用したAI（人工知能）／ディープラーニング（深層学習）技術で提携しました。

「FPGA」は、書き換え可能なLSIです。それと、モルフォの「ニューラルネットワーク」の学習済みモデル、当社の「ZIA DV700」のAIプロセッサーを「FPGA」の上に搭載しまして、非常に短期間でエッジAIのソリューションを開発することが可能になっております。

こちらも、産業機器メーカーさん、あるいは自動車メーカーさんから非常に強い引き合いをいただいております。

NEDO（IoT推進のための横断技術開発プロジェクト）

2016年から3年間、NEDOより、省電力AIエンジンの開発というテーマで助成金をいただいておりますが、こちらも前期に予定どおり行われました。

ただ前期は、このAIの開発が非常に順調だったということもあり、NEDOから助成金の追加がございました。トータルで1億800万円程度だったのですが、プロジェクトの獲得の助成金と、それ以外の自動運転に関わるデータ・セット整備で追加の助成金をいただいておりまして、こちらも売上に大きく貢献しております。

業績予想①

では、2019年3月期の業績予想につきまして、お話をさせていただきます。

2019年3月期は、「RS1」の売上の増加およびAI関係の製品、サービスの売上の増加を見込みまして、売上で12億円を予想しております。

業績予想②

（2019年3月期の）売上高は、当期の実績9億7,300万円に対しまして2億2,700万円増で、23.2パーセント増加です。

営業利益に関しましては、1億円です。前年同期比3,100万円増で、43.3パーセント増加です。

経常利益に関しましては、同じく1億円で3,400万円増、50.6パーセントの増加となっております。

当期純利益に関しましては、当期に特別利益があった関係で、それに比べますと減少しておりますが、9,000万円で1,900万円減、17.6パーセントの減少を見込んでおります。

今後の取り組み

次に、今後の取り組みと、成長のイメージについてお話をさせていただきます。

まず、今後の取り組みでございますが、「RS1」が量産開始したことにより、SoCビジネスの本格的な立ち上げを行ってまいります。こちらは、複数の大手のお客さまから採用を決めていただいておりますので、業界標準プラットフォームとして、今後のフラッグシップを目指し、お客さまのタイトル開発のサポートに注力してまいります。

また、当社のAIのプラットフォームでありますZIAプラットフォームの製品の拡販および（ポートフォリオの）拡充を行ってまいります。ソフトウェア製品の「ZIA Classifier」は、住友三井オートサービスさまにご採用いただいております。その他のお客さまでも採用が決まってきておりまして、これをさらに拡販していきたいと考えております。

また、「DV700/DV500」のIPライセンスおよび、「DV700/DV500」をベースとしたFPGAのモジュールビジネスを今期中に始めまして、拡販していく予定でございます。

アライアンスに関しましては、先ほど提携を発表しておりますが、それ以外のパートナーとの提携も強化いたしまして、AIプロセッサーを中心としたエコシステムの拡大を行ってまいりたいと思っております。

NEDOの省電力AIエンジン受託開発に関しましては、継続して推進してまいります。車載メーカーさん向けの自動運転に関連した、AIに関するサービスも推進してまいります。

当社の筆頭株主でありますUKCホールディングスさんとの提携に関しましては、LSI事業におけるパートナーとして協業する一方、今後AIのソリューションを共同で開発していくということに取り組んでいきたいと考えております。

人工知能のトレンド①

次にAIに関しまして、とくに当社に関連する部分で、この分野のトレンドについてお話をしたいと思います。

まず1つ目はエッジAIということで、当社は業界他社に先駆けまして、エッジAIの需要性について、数年前からお話をしています。いよいよ、エッジAIの普及が加速してきております。調査によりますと、このAIの……とくに推論処理の部分の75パーセントがエッジ側、またはエッジとクラウド側の組み合わせで実現されています。

従来ですと、AIの処理というのは、学習と推論を含めてクラウド側で行うという方式が主流でした。しかしエッジAIにおきましては学習をクラウドサイドで行い、学習した結果のデータを使った推論をエッジ側で実行いたします。これによりまして次の処理のリアルタイム性の改善と、エッジ側、とくに画像データがクラウド側にいかないことによって、プライバシーの保護が強化されます。

それから、画像データがクラウド上を行き来することがなくなりますので、ネットワークの帯域および電力が大幅に削減されるというメリットがあります。当社は、ここのエッジ側のAIにDVのAIプロセッサーを組みまして、収録しているという状況です。

人工知能のトレンド②

もう1つの人工知能のトレンドとしましては、FPGAというデバイスの利用が増加しております。

FPGAといいますのは、書き換え可能な論理回路ということで、現在ではIntelとZynqの2社が、だいたい市場を二分しています。通常のASICと呼ばれる半導体に比べまして、回路の中身を書き換えることが可能です。

ASICですと、設計の期間がだいたい1年半から2年ぐらいかかってしまうのですが、FPGAの場合は実際の書き換えに要する時間は数時間という単位で行われますので、全体の開発期間も大幅に縮小することができます。これまでのGPUに比べて、非常に電力性能、効率が高くなっています。

現在GPUでは、NVIDIAのプラットフォームを使うケースが非常に多いです。しかし、NVIDIAのチップを使った場合、電力が非常に大きな問題になりまして、実際に製品を設計することが困難ということがあります。そこで、お客さまのほうでGPUからFPGAに移行するというケースが、かなり多く出てきております。

また、開発期間が短いということで、開発コストが非常に低くなります。それから、AIの1つの特徴としまして、新しいアルゴリズムが頻繁に出てきておりますので、このFPGAであれば最新のアルゴリズムを極めて短期間でキャッチアップして、実装することができます。

それから、けっこう地味なところですが、製品の長期供給という問題がありまして、組み込みのお客さまは、製品を10年から15年ぐらい使うケースもあります。そういった時に、例えばNVIDIAのGPUやインテルのCPUを使いますと、だいたい2年から3年サイクルで製品が入れ替わっていきますので、実際にお客さまの製品を製造し続けることが非常に難しくなってくるという問題があります。

一方FPGAは、Intelも15年供給を保証しており、組み込みのお客さまのAIシステムを構築する際に、非常に使いやすいデバイスになっております。これも最近の調査によりますと、だいたい40パーセントぐらいのお客さまが、すでにFPGAの使用を開始しているといわれています。

当社は、DMPのAIのプロセッサーをFPGAに実装してモジュール化することによりまして、自動車やロボット、ドローン、セキュリティカメラ、その他組み込み市場に供給していきたいと考えております。

ZIAプラットフォームの拡充

DMPは、ZIAというAIのプラットフォームを開発して提供しております。

まず一番最初の製品としましては、「ZIA Classifier」というソフトウェアの製品を提供し、住友三井オートサービスさんや車載機器のメーカーさんに採用されております。

また、ハードウェア製品に関しては、「DV700」のプロセッサーに続きまして、「DV500」という、さらに小型のAIプロセッサーのライセンスを始めています。また、これらのIPとは別に、FPGAベースのモジュールというものと、将来的にはLSIというものも視野に入れて、開発を進めております。

ZIA DV700エッジAIプロセッサーIP

「DV700」はエッジAI向けのAIプロセッサーということで、画像、動画、音声などといったデータに対するAIの推論処理を、非常に低消費電力で行うことができるプロセッサーIPコアです。こちらは、DMPのGPUにおけるいろんな技術の蓄積をフルに活用いたしまして、フローティングポイント、浮動小数点の演算という非常に精度の高い演算を使いまして、小型でありながら高精度の人工知能処理を行うことができます。

ZIA DV500エッジAIプロセッサーIP（2018年4月）

さらに今年（2018年）の4月に、「DV500」という新しいプロセッサーを開発して、ライセンスを開始しております。こちらは「DV700」同様、フローティングポイントの16bitという演算方式を使いながら、産業機器や自動車の自動運転システムでよく使われるシーンの理解や物体認識に最適化しております。

具体的には、SSD/SegNETというアルゴリズムで、これを小型化することによりまして、Intel、Zynqのさらに小型のFPGAへの実装が可能になります。

ACCESSと提携（2018年4月）

2018年4月に、ACCESSさんと事業提携をいたしました。

ACCESSさんが持たれている（製品には）クラウドの統合環境「ACCESS Connect」と、センサーデバイス機器の監視システム「NetFront Agent」があります。ACCESSさんはもともと、組み込み機能としてNetFrontのブラウザで非常に高いシェアを持っております。今は「ACCESS Connect」等を通して、たくさんのお客さまと強い関係を持たれています。

我々はその中に、我々のDVのAIエンジンを組み込んでいただきまして、ACCESSさんの環境の中で、当社のAIエンジンが使えるようになっております。「ACCESS Connect」のクラウドで学習しまして、学習した結果をリアルタイムでエッジにダウンロードすることが可能です。

それによりまして、最新の学習データを、推論の環境、エッジの環境に押し込むことが可能です。

今、AIの世界で1つの課題となっているのは、いかに効率よく学習させるかということです。現在はクラウドが学習して、学習した結果をエッジに持ってきて、それを実装するという流れです。このシステムを使いますと、リアルタイムに学習データがエッジサイドにダウンロードできますので、あたかもエッジサイドで学習しているような、エッジ側の技術的な学習ができるようになります。

非常に強力なAI環境になると考えておりまして、これも発表以来、ACCESSさんを経由して、強い引き合いがいろいろきている状況です。

DMP – 自動運転技術

当社の自動運転に関しまして、少しお話をしたいと思います。

現在、主に受託が中心になっておりますけれども、受託とライセンスというかたちで、自動車の機器メーカーさんに当社の自動運動の技術を提供しております。

これは自動運転に関するアルゴリズムの開発と、そのアルゴリズムのCPU/GPUへの実装、そしてHWアクセレータの実装です。

いくつかのステップがあるのですが、内容といたしましてはセンシングと呼ばれている、カメラ、GPS、LiDARを使って環境の感知をして、自己位置推定や物体検出、認識・追跡といったものを行います。また、その認識した結果をもとに、例えば、パスプランニング……どこをどう走ったらいいかという経路の計算や、障害物の衝突の回避を行います。こうした一連の自動運転に関するアルゴリズムを開発いたしまして、お客さまに提供しております。

この分野は、一昨年まではほぼ売上ゼロだったのですが、先期（2018年3月期）でだいたい売上の20パーセントぐらいを占めるほど急激に成長してきておりまして、この分野をさらに強化していきたいと考えております。

Cyber AI Divisionの新設（2018年3月）

それを行うにあたり、今年（2018年）の3月に自動運転を中心としたAI技術を開発する専門部隊として、「Cyber AI Division」というグループを作りまして、AIの開発に取り組んでおります。

こちらのグループでは、AIあるいはGPU、コンピューターサイエンスを専門とする世界各国の研究者・技術者をDMPで採用しております。現在DMPには、だいたい世界9ヶ国くらいから研究者と技術者がきており、こうした人たちを中心に新しい技術を開発しています。

このアクティビティの内容につきましては、CYBERAILABの専用ページを公開しておりまして、当社のホームページのブログからリンクして見ることもできますし、こちら（スライド右上）に書かれたWebのアドレスに直接アクセスしていただければ、内容をご覧いただくことができます。現状、英語だけなので恐縮です。

今後の成長イメージ

では最後に、当社の成長のイメージにつきまして、お話ししたいと思います。

これまでと基本的には変わっていないのですが、まずは1つの課題でありましたアミューズメント……SoCビジネスの基盤確立という、勝てる分野で、アミューズメント市場のチップに投資することにより、基盤の確立を図ってまいりました。

こちらは、新製品の「RS1」の開発が順調に進みまして、先期は予定どおり量産に入ることができております。また、アミューズメント大手のチップサプライヤーの競合に打ち勝つかたちで、業界の最大手のお客さまに採用をいただきました。今後、このアミューズメント業界の標準プラットフォームを目指すということが、現実になってきたと考えております。

このSoCの基盤を作りまして、当社の事業基盤を強化して安定化させていきます。「RS1」に関しましては、ライフはかなり長く、長期に渡って当社の業績に貢献すると考えております。

それ以外の成長分野ということで、IoT、AIに取り組んでいます。DMPはAIのアルゴリズムソフトウェア・ハードウェアを一貫して開発できる、国内はもとより、おそらくグローバルでも数少ないベンダーの1社だと思っております。その我々の優位性を活かしまして、ZIAプラットフォームというAIプラットフォームの展開を強化していきます。

エッジAIのプロセッサー「DV500」「DV700」、そしてその上の機種等も含めて、今後、拡充していきます。また、ソフトウェア、それからより付加価値の高いモジュール、FPCをベースとしたAIモジュールを展開することによりまして、高付加価値のビジネスを展開していきたいと思っております。

また、パートナーソリューションもアライアンスを強化いたしまして、当社のZIAプラットフォーム周辺のシステムを強化していきます。

今年は1つの課題としまして、AIのモジュールを海外に展開していきたいと考えております。とくに中国市場も含めて、AIの市場がかなり大きく伸びていると思っております。当社のエッジAIのソリューションは現状を見る限りでは、極めて競争力が強く、モジュールとして販売したときに、現状、市場にある他のチップと比べても競争力があると考えており、これをタイミングよく海外の市場に投入していくことが課題と捉えております。今年の後半ぐらいから、これを進めていきたいと考えています。

また、自動車向けを中心としたプロフェッショナルサービスの拡大、自動運転アルゴリズム、そしてその他AI製品を評価していきます。SoCモジュールビジネスに関しましては、先ほど申し上げましたとおり、アミューズメントSoCで業界のトップシェアを目指していくことと、AIのハイボリュームの製品、モジュールなどといった展開を考えております。

SoCビジネスの基盤の上に、成長分野が乗ってくると、今後大きく成長する可能性があると考えています。

以上でございます。ご清聴ありがとうございました。