みらかホールディングス<4544>は25日、第3回、4回、5回無担保社債(別称:みらかホールディングスソーシャルボンド)を発行したことを発表。
第3回の発行年限は5年、発行額100億円、利率0.150%。第4回は発行年限7年、発行額50億円、利率0.200%。第5回は発行年限10年、発行額50億円、利率0.300%。調達した資金は、あきる野プロジェクトにおける新セントラルラボラトリーの機器とITシステムの導入費用、および研究開発費用に充当される。
同社グループは、事業活動を通じてCSR(企業の社会的責任)活動に取り組んでおり、ソーシャルファイナンスフレームワークを策定。本フレームワークに基づき、ソーシャルボンドを発行している。同社は引き続きESGやSDGsへ積極的に取り組むとしている。
<SF>
第3回の発行年限は5年、発行額100億円、利率0.150%。第4回は発行年限7年、発行額50億円、利率0.200%。第5回は発行年限10年、発行額50億円、利率0.300%。調達した資金は、あきる野プロジェクトにおける新セントラルラボラトリーの機器とITシステムの導入費用、および研究開発費用に充当される。
同社グループは、事業活動を通じてCSR(企業の社会的責任)活動に取り組んでおり、ソーシャルファイナンスフレームワークを策定。本フレームワークに基づき、ソーシャルボンドを発行している。同社は引き続きESGやSDGsへ積極的に取り組むとしている。
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