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TOPPANが3日続伸、製造コストを半減させた次世代半導体部材を開発と報じられる
![TOPPANが3日続伸、製造コストを半減させた次世代半導体部材を開発と報じられる](https://prod-public-assets-minkabu.s3.amazonaws.com/news/article_media_content/urn%3Anewsml%3Aminkabu.jp%3A20240611%3Aa11ac1460684644156704ca815e4318a/b29462b0e.jpg)
記事によると、開発したのは半導体パッケージの基板上でチップ同士を接続する部材「インターポーザー」で、28年度に300億円の売り上げを目指すという。インターポーザーはエヌビディア<NVDA>のGPUなどにも使われているが、供給不足の状態にあることから、製造コストを抑えた製品を投入することで、シェア獲得が期待されている。
出所:MINKABU PRESS
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