次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「ＨＲＤＰ」２０２１年１月より量産開始。
量産採用の第１弾として、国内の複合チップモジュールメーカー向けに２０２１年１月より量産開始。ＲＦモジュールを始め、今後拡大する５Ｇ市場向けデバイスやその他様々な用途向けのデバイスをＨＲＤＰで製造し、販売を拡大していく計画（出典 PRTIMES）。

三井金属鉱業株式会社とジオマテック株式会社は協働でＨＲＤＰの量産体制を確立化。ＨＲＤＰは超高密度配線デザインを含む次世代半導体チップ実装技術のファンアウト・パッケージを高い生産効率で実現できる特殊ガラスキャリア。2021年1月現在20社を超える取引先にてＨＲＤＰの実用化に向けた評価が進んでいる、との配信。