日本経済新聞朝刊で「データセンターの効率的な運用などを目指して複数の半導体を１つにまとめる封止装置を開発した」と報じられており、好材料視されている。

　記事によると、新製品は機能が異なる半導体をブロックのように組み合わせる「チップレット」と呼ぶ技術に対応。台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に出荷するとしており、業績への貢献が期待されている。