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ヤマハモーターロボティクスホールディングス

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ヤマハモーターロボティクスホールディングスの個人投資家の売買予想

買い予想終了

底すぎたか

予想株価

848
登録時株価

424.0円

獲得ポイント

+497.63pt.

収益率

+175.23%

期間

長期投資 (数ヶ月~数年単位で売り買い)

理由

その他

いいかげん


2010/12/09 900
 安い。9日付日本経済新聞が今3月期は連結営業赤字が5億~10億円(前期28億円の赤字)と3期連続の赤字になりそうだと報道。会社側は「当社が発表したものではない」とコメントのようです。
4件のコメントがあります
【無敗も】無配の公算も。sbi東洋経済 会社四季報
① 販売強化
グローバル化の一段の推進と新市場開拓を目的として、従来は国内・海外の地域別に編成していた営業体制の再編を実施し、“半導体デバイス”、“電子部品・LED”、“フリップチップボンダ分野”の3市場をグローバルに対応する営業体制を構築して行きます。
スマートフォンの普及に伴い需要が増加しているイメージセンサー、水晶デバイスなどの電子部品市場、LED市場、多ピンフリップチップ市場を重要市場と位置づけ、従来のメイン顧客である半導体デバイス市場と同様に、これらの市場でのシェア拡大を目指します。

② 原価低減
数年来構築を図っているグローバル・サプライチェーンの活用を推し進め、海外調達比率を拡大して行きます。
また、海外生産に関しては、平成24年4月に「タイ工場準備室」を新設しました。洪水被害により休止している委託生産の早期再開を図るとともに、平成25年に生産開始を予定する自社工場の建設に注力して行きます。

③ 技術力強化
ワイヤボンディングの分野においては、近来の金価格高騰を受け、従来の金ワイヤから銅ワイヤなどへの移行が強まっており、このトレンドに対応すべく、装置技術と実装技術の融合による、多様なワイヤボンディング技術の確立を図ります。

また、フリップチップボンダによるTSVデバイス対応機能の向上はもとより、ワイヤボンダ、ダイボンダにおいても、3Dパッケージング技術への対応を推し進めて行きます。
当連結会計年度第4四半期には、金融緩和拡大による円の下落、米国における雇用環境の改善と住宅市場の緩やかな持ち直しなど、日米経済に回復の兆候が見られましたが、欧州債務問題の長期化、中東情勢の緊迫化による原油価格上昇により、依然として半導体需要を左右する世界経済の下ぶれリスクは高い状況となっています。

このため、半導体メーカー各社の組立装置への設備投資の回復時期や規模を見通すことは難しい状態にあります。

当社グループは、グローバル調達の拡大やタイでの自社工場設立準備など、市場のアジアシフトに対応して、事業活動のグローバル化と一体となったコスト構造の改革を推進するとともに、半導体製造の技術革新に貢献するTSV用フリップチップボンダ、Cuピラー用フリップチップボンダの開発など、製品技術での差別化による競争力の強化を図っています。

しかしながら、収益性の高い企業体質への転換にはまだ相応の時間が必要であり、今後もこれらの施策を着実に推進することで、早期の黒字化に向けて邁進します。

このような状況において、市場動向が不透明な現状では、通期の業績予想を合理的に算定することは困難であると考えます。このため、直近の受注状況など、現時点において当社グループが把握する情報に基づき、第1四半期連結累計期間の業績のみ予測し開示します。

第1四半期連結累計期間の業績につきましては、
売上高6,100百万円(前年同期比48.7%増)、
営業損失110百万円(前年同期は営業損失585百万円)、
経常損失120百万円(前年同期は経常損失709百万円)、
四半期純損失200百万円(前年同期は四半期純損失706百万円)を見込んでいます。

なお、為替の想定換算レートは、80円/米ドルです。
半導体業界においては、スマートフォンやタブレットPC関連の需要は比較的堅調であったものの、7月以降、世界的な景気の減速を背景に、パソコンや液晶テレビなど消費者向け製品の需要の停滞が顕著になったことから、需給バランスが軟化して急速に市況が悪化しました。

このため、多くの半導体メーカーによる減産や在庫調整が相次ぎ、設備投資についても、延期や抑制など慎重な姿勢が強まりました。

このような状況のもと、当社グループは、前連結会計年度に市場投入した製品の市場浸透を図ることで市場シェアの拡大に努めるとともに、製品設計の見直しによる原価低減の積み上げや海外調達の拡大など、収益性改善の取り組みを続けました。

また、為替レートの変動に対応できる体制の拡充のため、タイでの委託生産にも取り組みました。

これらの結果、ワイドボンディングエリア対応ワイヤボンダUTC-3000WEの受注の拡大、Cuピラー対応LSI用フリップチップボンダの出荷開始など、製品の市場浸透の面では一定の成果を上げることができましたが、顧客の設備投資が停滞した影響を受け、売上高は減少しました。

利益面では、製品原価は低下傾向にあるものの収益性の回復に向けた取り組みは未だ途上にあり、また円高の継続、タイの洪水被害による委託生産の休止と特別損失が発生したことにより、厳しい状態が続きました。

当社グループの業績は、
売上高13,396百万円(前年同期比35.5%減)、
営業損失2,388百万円(前年同期は営業損失792百万円)、
経常損失2,487百万円(前年同期は経常損失1,158百万円)、
当期純損失4,647百万円(前年同期は当期純損失1,222百万円)となりました。

なお、タイの洪水被害に伴う特別損失として災害による損失320百万円を計上するとともに、繰延税金資産の取崩しなどにより、1,789百万円を法人税等調整額に計上しています。
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