◎２３日前場の主要ヘッドライン

・住友鉱や三菱マが軟調推移、ニューヨーク金先物相場の下落が重荷
・バードマンが急伸、物販システム事業会社の持ち分用適用関連会社化を材料視
・ソフトバンクＧが続伸、米半導体株の先高期待とＳ＆Ｐの格上げが株価の追い風に
・前沢工業がマド開け急伸、今期最終利益は一転最高益更新で着地へ
・アドテストなど半導体関連が買われる、市場予想上回る米エヌビディア決算に反応
・西部技研は４日続伸、米子会社がＥＶ用リチウムイオン電池製造工場向け大型案件を受注
・岡本工はカイ気配スタート、三井物と資本・業務提携

※ヘッドラインは記事配信時点のものです

出所：MINKABU PRESS