タツモが軟調地合いのなか強さ発揮、パワー半導体向け貼合・剥離装置で圧倒的競争力
タツモ<6266.T>が全般軟調地合いのなか強さを発揮、5日ぶり切り返し一時150円高に買われ3000円台を回復する場面があった。スマートフォンの販売不振などから半導体メモリー市況の低迷が続いているが、パワー半導体の方は世界的な電気自動車(EV)シフトや再生可能エネルギーの電源用途で陰りない需要が続いている。特に従来のシリコン製ではなく、スイッチング速度や放熱性に優れ大電流化にも対応したSiC(炭化ケイ素)製のパワー半導体が注目されており、今後市場規模の急速な拡大が見込まれている。同社はパワー半導体向け貼合・剥離装置では世界シェア9割という圧倒的な商品競争力を誇っており、SiC製ウエハーにも抜かりなく対応している。パワー半導体の関連有力株として継続的な実需買いを集め、年初から13週移動平均線をサポートラインとした下値切り上げ波動を続けている。
出所:MINKABU PRESS
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