デンカは後場軟化、一部製品で不適切行為が判明

　デンカ<4061.T>は後場軟化。午後２時ごろ、同社と持ち分法適用関連会社の東洋スチレンが製造販売する樹脂製品の一部で不適切行為が判明したと発表しており、先行き不透明感が高まっているようだ。

　デンカについては米国の第三者安全科学機関であるＵＬ（アンダーライターズ・ラボラトリーズ）認証、東洋スチレンではＵＬ認証と電気用品安全法に関連して設けられている部品・材料登録制度（ＣＭＪ登録制度）に関し、それぞれ一部で認証未取得や基準不適合などがあったという。これに伴い、外部調査委員会の設置を決定したとしている。

出所：MINKABU PRESS