ソフトバンクGが後場に急伸、英アーム「TCS23」発表で半導体株着目の資金流入

配信元:みんかぶ
著者:MINKABU PRESS
投稿:2023/05/29 13:47
ソフトバンクGが後場に急伸、英アーム「TCS23」発表で半導体株着目の資金流入  ソフトバンクグループ<9984.T>が後場に急伸している。傘下の英半導体設計大手アームが29日、スマートフォン向けの最新ソリューション「Arm Total Computeソリューション2023(TCS23)」を発表。これを受け、半導体株の強いトレンドに追従しようとする投資家の資金がSBG株に流入したようだ。

 「TCS23」は、第5世代のGPU(画像処理半導体)アーキテクチャーを採用した同社のGPUや、次世代の人工知能(AI)向けの新たなCPU(中央演算処理装置)群など、開発者向けによりアクセスしやすいソフトウェアを提供するための新たな機能拡張が含まれている。没入感のあふれるゲームやリアルタイム3D、次世代のAIアプリケーションの実現につながるという。

出所:MINKABU PRESS
配信元: みんかぶ

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