ソフトバンクGが後場に急伸、英アーム「TCS23」発表で半導体株着目の資金流入
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「TCS23」は、第5世代のGPU(画像処理半導体)アーキテクチャーを採用した同社のGPUや、次世代の人工知能(AI)向けの新たなCPU(中央演算処理装置)群など、開発者向けによりアクセスしやすいソフトウェアを提供するための新たな機能拡張が含まれている。没入感のあふれるゲームやリアルタイム3D、次世代のAIアプリケーションの実現につながるという。
出所:MINKABU PRESS
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