デンソーが反発、同社初のＳｉＣパワー半導体を用いたインバーターを開発

　デンソー<6902.T>が反発している。この日、同社初となるＳｉＣ（シリコンカーバイド）パワー半導体を用いたインバーターを開発したと発表したことが好感されている。

　今回搭載されているＳｉＣパワー半導体は、シリコン（Ｓｉ）と炭素（Ｃ）で構成され、電力損失を大幅に低減する材料で作られている。電気自動車（ＢＥＶ）の動力源となるモーターを駆動・制御する役割を持つインバーターの駆動素子にＳｉＣパワー半導体を採用することで、従来のＳｉパワー半導体を用いたインバーターと比べ、特定の走行条件で電力損失を半減以下にしており、ＢＥＶの電費向上や航続距離の延伸に貢献するという。なお、同製品はＢｌｕＥ　Ｎｅｘｕｓ（愛知県安城市）の電動駆動モジュール「ｅＡｘｌｅ」に組み込まれ、３０日発売の「ＬＥＸＵＳ」初のＢＥＶ専用モデルである新型「ＲＺ」に搭載されるという。

出所：MINKABU PRESS