ジオマテックはS高カイ気配、「HRDP」が海外デバイスメーカー向けに量産出荷開始◇
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今回の出荷は量産採用の第2弾であるとし、海外のICチップ実装デバイスメーカーでは「HRDP」を用いて、SiP(System In Package)モジュールを5G市場向けや、その他のさまざまな先端用途向けで製造し、拡販していくことが計画されているとした。
(注)タイトル末尾の「◇」は本文中に複数の銘柄を含む記事を表しています。
出所:MINKABU PRESS
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