本日の【新規公開(IPO)】情報 (3日大引け後 発表分)

配信元:株探
投稿:2020/02/03 19:45

ウイルテック <7087>

 上場市場:東証2部
 上場予定日:3月6日

 事業内容:製造請負・製造派遣事業、機電系・建設系技術者派遣
      事業、受託製造事業

 仮条件決定日:2月18日
 想定発行価格:1280円

 上場時発行済み株式数:605万8500株
 公募(自己株処分):88万8500株
 売り出し:90万株
 オーバーアロットメントによる売り出し:上限26万8100株
 ブックビルディング期間:2月19日~26日
 公開価格決定日:2月27日
 申込期間:2月28日~3月4日
 払込日:3月5日

 主幹事:SMBC日興証券

ビザスク <4490>

 上場市場:東証マザーズ
 上場予定日:3月10日

 事業内容:ビジネス分野に特化したナレッジシェアリングプラット
      フォームの運営

 仮条件決定日:2月19日
 想定発行価格:2100円

 上場時発行済み株式数:818万5000株
 公募:50万株
 売り出し:234万3200株
 オーバーアロットメントによる売り出し:上限42万6400株
 ブックビルディング期間:2月20日~27日
 公開価格決定日:2月28日
 申込期間:3月2日~5日
 払込日:3月9日

 主幹事:みずほ証券

[2020年2月3日]


株探ニュース
配信元: 株探

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