※この業績予想は2018年10月9日に執筆されたものです。最新の情報が反映されていない場合がありますのでご了承ください。
新川<6274>
3ヶ月後
予想株価
540円
ボンディング装置の総合メーカー。ワイヤボンダなど半導体製造装置を手掛ける。ワイヤボンディング装置で世界シェア上位。電子部品実装対応に向けて技術強化図る。ワイヤボンダは販売減。19.3期1Qは業績苦戦。
フリップチップボンダは販売増。YSB55wの車載向け設備投資等が寄与。ダイボンダは横ばい。19.3期通期は2桁増収見通し。PBRは1倍を大きく下回る水準だが、業績懸念が株価の重し。当面は戻りの鈍い展開か。
会計期/実予/売上高/営業利益/経常利益/純利益/EPS/配当
19.3期連/F予/18,900/-1,270/-1,330/-1,500/-/0.00
20.3期連/F予/21,000/-100/-150/-200/-/0.00
※単位:百万円、円、F予:フィスコ予想
執筆日:2018/10/09
執筆者:YK
<FA>
新川<6274>
3ヶ月後
予想株価
540円
ボンディング装置の総合メーカー。ワイヤボンダなど半導体製造装置を手掛ける。ワイヤボンディング装置で世界シェア上位。電子部品実装対応に向けて技術強化図る。ワイヤボンダは販売減。19.3期1Qは業績苦戦。
フリップチップボンダは販売増。YSB55wの車載向け設備投資等が寄与。ダイボンダは横ばい。19.3期通期は2桁増収見通し。PBRは1倍を大きく下回る水準だが、業績懸念が株価の重し。当面は戻りの鈍い展開か。
会計期/実予/売上高/営業利益/経常利益/純利益/EPS/配当
19.3期連/F予/18,900/-1,270/-1,330/-1,500/-/0.00
20.3期連/F予/21,000/-100/-150/-200/-/0.00
※単位:百万円、円、F予:フィスコ予想
執筆日:2018/10/09
執筆者:YK
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銘柄名称 | 株価 | 前日比 |
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(05/22)
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+1.0
(+0.13%)
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