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松屋R&D反発、ドローン用エアバッグに関する米特許承認を材料視

配信元:みんかぶ
著者:MINKABU PRESS
投稿:2023/11/15 13:19
 松屋アールアンドディ<7317.T>が反発。午前11時30分ごろ、ドローン用エアバッグに関する米国での特許承認を発表。これが材料視されている。

 同社はドローン用エアバッグに関して日本や中国、欧州などの主要国で特許を取得しており、早期販売に向けて今後注力していく予定だ。

出所:MINKABU PRESS
配信元: みんかぶ
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