＜話題の焦点＞＝低炭素社会実現のキーテクノロジー、パワー半導体の用途先広がる

　「パワー半導体」に関するニュースが相次いでいる。直近ではトヨタ自動車<7203.T>が１月に新素材ＳｉＣ（炭化ケイ素）パワー半導体を搭載した自動車の公道走行試験をスタート。今月は４日に三社電機製作所<6882.T>とパナソニック<6752.T>が業界最小のＳｉＣパワーモジュールを共同開発したことを明らかにした。また、１０日にはパナソニックが独半導体大手インフィニオンテクノロジーズとＧａＮ（窒化ガリウム）パワーデバイスを共同開発すると発表している。

　パワー半導体は、電圧や電流、周波数を自在に制御し、直流・交流の変換などで電力損失の低減を図れる特性を備えている。省エネ効果が大きく、電力消費量の削減につながると期待されており、身近なところではエアコンの温度調整に使うインバーターに使われているほか、最近ではＪＲ東日本<9020.T>の新型通勤車両の主制御器に採用されるなど用途先が広がっている。

　低炭素社会を実現するためのキーテクノロジーともいえるパワー半導体の市場は今後さらに大きな伸びが見込まれ、日本の技術的優位性の確保に向けた官民の取り組みが活発化。新エネルギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）が昨年８月から開始したプロジェクトには富士電機<6504.T>やデンソー<6902.T>、三菱電機<6503.T>などが参画している。

　また、サンケン電気<6707.T>やローム<6963.T>、東芝<6502.T>、新日本無線<6911.T>など関連企業の動向も注目されている。


出所：株経通信（株式会社みんかぶ）