次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「ＨＲＤＰ」２０２１年１月より量産開始。
量産採用の第１弾として、国内の複合チップモジュールメーカー向けに２０２１年１月より量産開始。ＲＦモジュールを始め、今後拡大する５Ｇ市場向けデバイスやその他様々な用途向けのデバイスをＨＲＤＰで製造し、販売を拡大していく計画（出典 PRTIMES）。