フェローテックホールディングス---3Qは増収、電子デバイス事業が2ケタ増収・増益

*13:26JST フェローテックホールディングス---3Qは増収、電子デバイス事業が2ケタ増収・増益 フェローテックホールディングス<6890>は14日、2024年3月期第3四半期（23年4月-12月）連結決算を発表した。売上高が前年同期比8.1%増の1,682.66億円、営業利益が同21.8%減の209.26億円、経常利益が同34.1%減の232.66億円、親会社株主に帰属する四半期純利益が同43.3%減の134.64億円となった。

半導体等装置関連事業の売上高は前年同期比1.7%減の974.94億円、営業利益は同27.5%減の131.63億円となった。真空シールおよび各種製造装置向け金属加工製品や半導体製造プロセスに使用されるマテリアル製品（石英製品・セラミックス製品・シリコンパーツ等）、部品洗浄サービスは、半導体の在庫調整局面にあり、設備投資需要の停滞及び設備稼働率の低下の影響で売上が減少した。中国ローカルの装置メーカー向けの売上を維持し、欧米メーカーの売上減少をカバーした。一方、石英坩堝は太陽光パネル製造メーカー向けの売上が引き続き伸びた。マテリアル製品のうち受注残を持つCVD-SiC製品も売上増を継続した。

電子デバイス事業の売上高は前年同期比32.0%増の503.70億円、営業利益は同1.9%増の87.11億円となった。　サーモモジュールは、PCR検査装置を中心に医療関係向けの出荷が減少したことが主要因で売上減となった。一方、パワー半導体用基板は、産業機械向けを中心にDCB基板の販売が好調であったこと、加えて中国のEV
車向けを中心にAMB基板が引き続き伸びたこともあり、全体でも大きく売上を伸ばした。また、センサは前第2四半期連結会計期間より大泉製作所社を連結化したため、対前年同期比では連結化していなかった期間との比較で売上等が増加した。

その他の売上高は前年同期比11.0%増の204.01億円、営業損失は0.22億円（前年同期は6.68億円の利益）となった。工作機械は前年同期比で出荷が減少した。また、ソーブレードには前第2四半期連結会計期間より連結化した東洋刃物社の売上、利益が前第3四半期連結会計期間より含み、対前年同期比では連結化していなかった期間との比較で売上等が増加した。

2024年3月期通期の連結業績予想については、同日、業績予想の修正を発表した。売上高が前期比4.4%増（前回予想と変わらず）の2,200.00億円、営業利益が同28.7%減（同7.4%減）の250.00億円、経常利益が同38.7%減（同7.1%減）の260.00億円、親会社株主に帰属する当期純利益が同49.5%減（前回予想と変わらず）の150.00億円としている。

＜SI＞