京写はＳ高、ノンシリコーン粘着インクを使った部品搬送用キャリア開発

　京写<6837.T>がストップ高まで買われている。同社はきょう、ノンシリコーンでも高温工程で繰り返し使用可能な部品搬送用キャリアを世界で初めて開発したと発表。これが材料視されているようだ。

　電子機器の小型化や高性能化に伴う部品の小型化要求により、その部品製造工程での搬送方法が複雑化しているなか、シリコーンを用いた搬送では電極部への接点障害リスク及び粘着層接触部の濡れ性低下による塗装工程への影響などからシリコーンを使用しない工法開発が急務となっている。こうした状況下、同社はノンシリコーン粘着インクを塗布した部品搬送用キャリアの供給実現にメド。既に昨年１２月から順次国内工場で試作品の受注を開始しているほか、特許を出願中だとしている。

出所：MINKABU PRESS