太洋工業が近畿大と「機能性セラミックス薄膜複合フレキシブル基板」を開発

　太洋工業<6663.T>がこの日の取引終了後、近畿大学との共同研究により「機能性セラミックス薄膜複合フレキシブル基板」を開発したと発表した。

　今回共同開発した「機能性セラミックス薄膜複合フレキシブル基板」は近畿大学生物理工学部医用工学科西川博昭教授が保有するナノメートルレベルの厚さで機能性単結晶セラミックス極薄膜を作製する技術と、同社の基板加工技術を融合することで、硬くて脆いセラミックスを高い機能性を維持したままで屈曲させることを可能としたもの。電極を備えたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）に本来は硬くて脆いセラミックス単結晶薄膜を直接接合でき、機能性を維持したまま柔軟性のあるシート状のデバイスを開発できるようになるという。同社では人体や交通・水道など各種インフラの表面に沿った非侵襲超音波画像診断、指紋・静脈認証などの入力用センサーなどへの応用を通して社会実装を目指すとしている。

出所：MINKABU PRESS