シライ電子が後場動意、基材フィルムレス透明銅張積層板を開発

　シライ電子工業<6658.T>が後場動意づき、一時８％近く上昇した。同社はきょう、ベースフィルムを使用しない基材フィルムレス透明銅張積層板を開発したと発表しており、今後の用途展開が期待されているようだ。

　同社が手掛ける透明フレキシブル基板「ＳＰＥＴ」はＰＥＴフィルムをベースフィルムとして使用しているが、更に薄い基板が欲しいとの顧客の声をもとに、基材フィルムレス透明銅張積層板「透明薄柔基板」を開発。基板のようで基板でない、何にでも馴染むことができる基板をコンセプトに、薄さや柔らかさ、透明感を追求し、電気的な特性は従来の「ＳＰＥＴ」と相違がないとしている。

出所：MINKABU PRESS