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タカトリ、パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注獲得
個別株 配信元:みんかぶ 著者:MINKABU PRESS投稿:2022/05/31 16:32
 タカトリはこの日の取引終了後、パワー半導体向けSiC(炭化ケイ素)材料切断加工装置の大口受注を獲得したと発表した。

 受注先は海外企業で、受注金額は約80億4400万円。売り上げ計上時期は、23年9月期と24年9月期上半期の予定。
1件のコメントがあります
2022/6/10 13:57
テセック [東証S]、サムコ [東証P]、東京エレクトロン デバイス [東証P]、豊田合成 [東証P]といった パワー半導体分野に展開する銘柄群に物色の矛先が向いた。ここ大手半導体関連企業のパワー半導体分野への積極的な投資が目立っている。直近では、ローム [東証P]が年内に福岡で新工場を稼働させ、26年3月期までに従来計画比3倍となる最大1700億円を次世代パワー半導体の増産投資に充てると報じられたことで、関連銘柄への注目度が改めて高まったようだ。タカトリは5月末にパワー半導体向けSiC材料を切断加工する装置の大型受注(約80億円)を獲得したことを発表し、翌日から株価は急騰局面に突入した経緯がある。

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