日立化成が反発、曲がる基板用封止材などフレキシブルな情報端末向けの材料開発を開始と報じられる

　日立化成<4217.T>が反発し０８年１月以来の２５００円台に乗せてきた。きょう付の日刊工業新聞で、ウエアラブル端末などフレキシブルな情報端末向けの材料開発を始めたと報じられており、新たな収益源となることへの期待感から買いが入っているようだ。記事によると、曲がる基板と半導体などを一括で封止する封止材を試作したという。これにより、生産工程を簡素化できるほか、これを使った時計型端末では厚みが従来比３分の１以下の０．３ミリメートルとなったという。実用化には２～３年以上かかる見通しというが、ウエアラブル端末の普及拡大への期待も強く、業績への貢献が期待されている。

日立化成の株価は９時４０分現在２５１０円（△８６円）


出所：株経通信（株式会社みんかぶ）