日立化成が反発、面積半分の微細電極接続するスマホ向け導電フィルム開発と報じられる

　日立化成<4217.T>が反発。きょう付の日経産業新聞で、高精細のスマートフォンに対応する導電フィルムを開発したと報じられたことを材料視。記事によると、スマホ内部に組み込む半導体の電極とガラス基板を電気的に接続するもので、面積が従来より５０％小さい微細な電極でも接続できるようにフィルムの組成を見直したのが特徴という。半導体一つあたりの電極の数を増やせるため、電気信号を大量にやりとりできるようになことから需要増が期待されているようだ。また、同社ではディスプレー向けなど高機能材料事業の１５年度の売上高を１３年度比約１割増の３３５０億円に高める計画だともしており、同事業を牽引役とする業績拡大への期待も強まっているようだ。

日立化成の株価は９時２１分現在２４２５円（△８１円）


出所：株経通信（株式会社みんかぶ）