レゾナックが反発、パワー半導体次世代素材に関する記事を好材料視

　レゾナック・ホールディングス<4004.T>が反発している。きょう付の日本経済新聞朝刊にパワー半導体の次世代素材に関する記事が掲載され、なかで同社について「約３００億円を投じ、山形県の工場などでＳｉＣ基板の生産ラインを新設し、２７年から量産を始める」と報じられていることが好材料視されている。パワー半導体は従来、日本勢が強みとしてきたが、ＳｉＣ基板については海外への依存度が高いことから、官民あげてのサプライチェーン構築が評価されているようだ。

出所：MINKABU PRESS