ザインが高い、クラウドと連携可能なハイブリッド型エッジAIソリューションを展示へ
ザインエレクトロニクス<6769.T>が高い。同社はきょう、クラウドと連携可能なハイブリッド型エッジAIソリューション「EdgeAI-Link」を企画し、組込み/エッジコンピューティング展(4月5~7日、東京ビッグサイト)で展示すると発表。これが材料視されているようだ。
同社が取り組む人工知能(AI)ソリューションは、クラウド側とエッジ端末側(カメラ側)で分散コンピューティングを行うことにより、遠隔カメラ画像診断の課題であったAI処理精度と即時性、通信コスト削減を両立させることを可能にするエッジAIハードウェアソリューション。物流入出庫検品、インフラ設備監視、飲食店や小売店などの防犯用途などでの適用を想定している。
出所:MINKABU PRESS
同社が取り組む人工知能(AI)ソリューションは、クラウド側とエッジ端末側(カメラ側)で分散コンピューティングを行うことにより、遠隔カメラ画像診断の課題であったAI処理精度と即時性、通信コスト削減を両立させることを可能にするエッジAIハードウェアソリューション。物流入出庫検品、インフラ設備監視、飲食店や小売店などの防犯用途などでの適用を想定している。
出所:MINKABU PRESS
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