タカトリ、パワー半導体向けＳｉＣ材料切断加工装置の大口受注を獲得
タカトリ<6338.T>が６日取引終了後、海外企業からパワー半導体向けＳｉＣ（炭化ケイ素）材料切断加工装置の大口受注を獲得したと発表した。受注金額は約４億円で売り上げの計上時期は２３年９月期を予定している。
出所：MINKABU PRESS
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