タカトリ、パワー半導体向けＳｉＣ材料切断加工装置の大口受注を獲得
タカトリ<6338.T>は２８日取引終了後、海外企業から電子機器事業において、パワー半導体向けＳｉＣ材料切断加工装置の大口受注を獲得したと発表した。受注額は約３億３０００万円で、２３年９月期の売り上げ計上を予定。
出所：MINKABU PRESS
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