AIメカテック<6227>は大幅続伸。海外大手半導体関連メーカーから、はんだボールマウンタの大口受注を獲得したと発表。同装置は半導体パッケージの組立てに用いられる装置で、ユーザーがパッケージ需要拡大に備えた生産能力増強を行うもよう。受注金額は17億円で、23年6月期に売上計上する予定のようだ。今期売上見込みの10%程度に当たる規模でもあり、業績インパクトが期待される形になっている。
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