ジオマテックはS高カイ気配、「HRDP」が海外デバイスメーカー向けに量産出荷開始◇
ジオマテック<6907.T>はストップ高カイ気配。同社は14日取引終了後、三井金属<5706.T>が事業化を推進し、ジオマテックが薄膜を提供している次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP」について、海外のICチップ実装デバイスメーカー向けの量産出荷が始まったと発表した。
今回の出荷は量産採用の第2弾であるとし、海外のICチップ実装デバイスメーカーでは「HRDP」を用いて、SiP(System In Package)モジュールを5G市場向けや、その他のさまざまな先端用途向けで製造し、拡販していくことが計画されているとした。
(注)タイトル末尾の「◇」は本文中に複数の銘柄を含む記事を表しています。
出所:MINKABU PRESS
今回の出荷は量産採用の第2弾であるとし、海外のICチップ実装デバイスメーカーでは「HRDP」を用いて、SiP(System In Package)モジュールを5G市場向けや、その他のさまざまな先端用途向けで製造し、拡販していくことが計画されているとした。
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