三社電機製作所が反発、ＳｉＣパワー半導体モジュールの受注を開始と報じられる◇

　三社電機製作所<6882.T>が反発している。きょう付の日刊工業新聞で「７月にも、次世代材料である炭化ケイ素（ＳｉＣ）を使ったパワー半導体モジュールの受注を始める」と報じられており、これを好材料視した買いが入っている。

　記事によると、１５年３月にパナソニック<6752.T>とＳｉＣパワー半導体モジュールの試作品を共同開発し、サンプル出荷で実績を重ねてきたが、量産用の標準品として受注を始めるという。ＳｉＣパワー半導体は、シリコン（Ｓｉ）と炭素（Ｃ）で構成される化合物を用いたパワー半導体でシリコン製と比べて高効率で高温に強いといった特徴があることから、半導体製造装置や鉄道車両用のインバーターなどへの利用が期待されている。

（注）タイトル末尾の「◇」は本文中に複数の銘柄を含む記事を表しています。

出所：minkabuPRESS