スマホ部品「最小」競う

[junchamさん]

日本のお家芸、健在！

 

日経新聞によると

電子部品大手がスマートフォン（高機能携帯電話＝スマホ）向けに相次ぎ世界最小の部品を製品化する。ロームは縦0.4ミリメートル、横0.2ミリの半導体部品を2013年春から量産。村田製作所も電気信号を効率よく伝える極小部品を開発した。スマホの高機能化、小型軽量化が進むなか、スマホの部品点数の４割を占める日本勢は微細化技術でさらに先行、シェアの維持向上につなげる。