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浜松ホトニクスのニュース
浜松ホトニクは3日続伸、光半導体事業の生産能力増強へ
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新棟の建設は、量産性の高い樹脂モールド光半導体素子や放射線検査装置用のX線イメージセンサー及びX線フラットパネルセンサーの需要が拡大していることが背景。建築工期は19年7月から20年8月を予定し、総工費は約65億円を見込んでいる。
出所:minkabuPRESS
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