ヘリオスＴＨは急伸、ＣＦＲＰ接着のための表面処理ユニットを開発

　ヘリオス　テクノ　ホールディング<6927.T>は急伸。午前９時ごろ、連結子会社フェニックス電機が、半導体レーザーを使用した光によるＣＦＲＰ（炭素繊維強化樹脂）表面処理ユニットを開発したと発表しており、これを好材料視した買いが入っている。

　今回開発したユニットは、複数個の半導体レーザーと光学設計により、接合力のバラツキや粉塵の飛散による作業環境問題、高額な装置価格などといった従来のＣＦＲＰ接着のための表面処理方法の問題点を解消するという。フェニックス電機では今後、装置メーカーと協力し、同ユニットを使用した装置の開発を進めるとしている。

出所：MINKABU PRESS