15日、 半導体前工程検査装置事業の進捗状況について発表。海外大手半導体関連企業から具体的な引き合いを受け、秘密保持契約（NDA）を締結し、装置仕様や導入時期に向けた具体的な協議を開始したと明らかにしており、これを材料視した買いが集まった。中東地域の最大手半導体関連企業から具体的な引き合いを受けたという。