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*14:24JST ディスコ---大幅続伸、前日に技術説明会を開催
ディスコ<6146>は大幅続伸。前日に技術説明会が開催されているもよう。テーマはハイブリッドボンディングであったようだ。ここにおいて、HBMでの装置の付加価値向上という面で、現状のものよりさらに期待されることが言及されているようだ。HBMにおけるHB採用での業績寄与の期待を上げる内容だったとも指摘されている。本日は半導体関連まちまちの中で、強い動きが目立つ状況に。
＜ST＞
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