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ストップ高買い気配。三井金属<5706>と協働している次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP」について、海外のICチップ実装デバイスメーカー向けの量産出荷が始まったと発表している。同メーカーは、HRDPを用いたSiP(System In Package)モジュールを5G市場など先端用途向けに製造・拡販する計画という。ジオマテックはHRDPに薄膜を提供している。
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