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日本電気硝子のニュース
日電硝(5214) 次世代半導体パッケージ向けガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発 ~高速でクラックレスかつ経済的な微細貫通穴(ビア)加工を実現~
配信元:適時開示
投稿:2024/06/05 10:00
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