前田製作所が急伸、前田建出資のエムナプラがパワー半導体接合材量産と報じられる◇

　前田製作所<6281.T>が急伸している。きょう付けの日刊工業新聞で、前田建設工業<1824.T>グループと、ナプラ（東京都葛飾区）が出資する接合材料製造・販売会社エムナプラが、「独自開発の次世代パワー半導体用接合材料を、ペーストやシートの接合材料や基板を製造する二次実装処理向けに４月以降量産する」と報じられている。前田製作所で材料となる粉末を生産し、エムナプラで製品化していることから、前田製作所にもプラスに働くとの見方から買いが入っているようだ。

　記事によると、エムナプラでは同材料について、月間２００キロ～３００キログラムを出荷し、１９年度で５億円の売り上げを目指すという。また、エムナプラは今後５年以内の新規株式公開を目指しているとあることもポジティブ材料視されているようだ。

（注）タイトル末尾の「◇」は本文中に複数の銘柄を含む記事を表しています。

出所：minkabuPRESS