*14:35JST 富士紡HD Research Memo(5):短期的な「収益改善対策」と中長期の「成長戦略」のバランス経営が肝要
■業績動向
1. 2024年3月期第2四半期の業績概要
中期経営計画「増強21-25」において、計画期間5年間の前半3年を「高収益体質への転換と種まき」ステージと位置付け、各事業の成長基盤の増強に取り組んでいる。中期経営計画1年目は順調なスタートを切ったが、2年目の2023年3月期下期から3年目の2024年3月期上期にかけて、“史上最悪級”の半導体不況が直撃し、半導体関連材料の研磨材を扱う事業を中核とする富士紡ホールディングス<3104>も深刻な受注減に陥った。半導体需要は2024年3月期下期以降に緩やかな回復に向かうと見られ、同社では短期的な「収益改善速攻策」と中長期の研磨材事業の「成長戦略」のバランスを図った経営の舵取りを行うことが肝要である。
2024年3月期第2四半期の連結業績は、売上高が前期比12.8%減の17,098百万円、営業利益が同72.6%減の917百万円、経常利益が同62.9%減の1,262百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益が同61.1%減の896百万円となった。また期初計画比では、売上高は4.5%減、営業利益で16.6%減、経常利益で9.9%減、親会社株主に帰属する四半期純利益で0.4%減と計画を下回り、大幅な減収減益となった。
SiCウエハー用途の研磨材開発のパイオニア
2024年3月期第2四半期は中核事業である研磨材の受注減により、前年同期比で大幅な減収減益となったが、一方で、明るい材料として注目されるのが、次世代パワーデバイスとして期待されるSiCウエハー用途向け研磨材がいよいよ本格的に市場が立ち上がったことである。SiCパワー半導体の世界市場規模は、2022年の約2,200億円から2030年には約9,740億円まで拡大すると予測されている。主な最終用途市場は電気自動車(EV)のインバータ向け、再生可能ネルギー発電設備(太陽光発電、風力発電、系統用蓄電地など)のパワーコンディショナー向けなど脱炭素社会の「切り札」として大いに期待されている。同社では、これまでSiCウエハー向け研磨材の研究開発・試作に取り組んできており、今回、欧米や中国等のSiCパワー半導体の有力メーカーに対して、高性能・高品質研磨材(ソフトパッド)を開発し、先行者として高いシェアを確保している。
2. セグメント別業績概要
(1) 研磨材事業
主力の超精密加工用研磨材は、シリコンウエハー用途及び半導体デバイス用途(CMP)において、半導体市場の一部用途では2024年3月期上期後半より底打ちの気配が見られる。しかし、依然として高水準レベルの在庫調整が続いていることから、半導体需要が低迷し、CMP用途で前年同期比34%の受注減、シリコンウエハー用途で同29%の受注減となった。ハードディスク用途も、パソコン及びデータセンター向けの需要減退により、同57%の受注減となった。そして、液晶ガラス用途においてもデジタル機器の需要低迷によるパネルメーカーの急激な減産調整の影響を受け、同42%の受注減となった。一方、電気自動車(EV)をはじめとする車載向けやデータセンター向けに利用されるSiCパワー半導体分野では、旺盛な需要が継続して、SiCウエハー用途は同22%の受注増となった。この結果、売上高は前年同期比32.7%減の5,721百万円となり、営業利益は同92.9%減の154百万円となった。
(2) 化学工業品事業
一部の機能性材料、医薬中間体及び農薬中間体などの受託製造は、海外生産リスクの顕在化によって化学工業品生産の国内回帰の傾向が続き、堅調に推移した。一方で、化学業界全体は世界的な需要の減退に加え、半導体を中心とした電子材料市況の悪化により厳しい事業環境にあり、全体としては受注が減少した。この結果、売上高は前年同期比4.2%増の6,386百万円となり、営業利益は同51.2%減の342百万円となった。
(3) 生活衣料事業
繊維素材は、ロシア・ウクライナ情勢を要因とした原油価格上昇に伴う物流や原材料のコスト高に加えて、円安に伴う部材調達や海外製造コストの高騰がさらなる追い打ちをかけ、厳しい事業環境が続いた。B.V.D.・アングルなど繊維製品は、収益性の高い製品への絞り込みにより堅調に推移した。また、ネット販売では、多様化する顧客ニーズや市場動向に応じ、デジタルマーケティングを強化している。この結果、売上高は前年同期比5.0%減の3,449百万円となり、営業利益は同4.0%減の384百万円となった。
(4) その他(化成品)事業
化成品部門においては、医療機器用部品では医療用プラスチック市場の回復傾向により受注が増加したが、デジタルカメラ用部品では半導体不足の影響を受け、受注が減少した。金型部門では自動車向け金型は苦戦したが、小型金型事業のIPMがグループ入りしたことにより売上高が増加した。貿易部門では収益性と安全性の高い取引に対象を絞ったことに加え、代理店営業の有効活用により、採算性を改善している。この結果、売上高は前年同期比15.2%減の1,541百万円となり、営業利益は同42.9%減の36百万円となった。
成長戦略を推進するうえでの健全な財務体質は盤石
3. 財務状況と経営指標
(1) 財務状況
2024年3月期第2四半期末の財務状況は、資産合計は前期末比582百万円減少の60,786百万円となった。主な減少要因は流動資産の現金及び預金が740百万円減少したことである。これは受取手形及び売掛金や棚卸資産は増加したが、現金及び預金やその他流動資産が減少したためである。また、固定資産は171百万円減少の38,194百万円となった。これは減価償却により有形固定資産が減少したことによる。負債合計は前期末比1,346百万円減少の17,101百万円となった。流動負債は1,599百万円減少の10,269百万円、固定負債は253百万円増加の6,832百万円となった。これは、未払法人税等や設備関係支払手形などのその他流動負債が減少したことなどによる。純資産合計は前期末比で764百万円増加し、43,685百万円となった。これは、剰余金の配当による減少が630百万円あり、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上による増加が896百万円あったことなどによるものである。
(2) 経営指標
経営指標においては、有利子負債は1,484百万円と低水準で安定しており、また、財務の健全性指標である流動比率220.0%、自己資本比率71.9%、有利子負債比率3.4%と、財務体質は強固であり、中長期的な成長戦略を推進するうえでの経営基盤は盤石であると言える。
(執筆:フィスコ客員アナリスト 清水啓司)
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1. 2024年3月期第2四半期の業績概要
中期経営計画「増強21-25」において、計画期間5年間の前半3年を「高収益体質への転換と種まき」ステージと位置付け、各事業の成長基盤の増強に取り組んでいる。中期経営計画1年目は順調なスタートを切ったが、2年目の2023年3月期下期から3年目の2024年3月期上期にかけて、“史上最悪級”の半導体不況が直撃し、半導体関連材料の研磨材を扱う事業を中核とする富士紡ホールディングス<3104>も深刻な受注減に陥った。半導体需要は2024年3月期下期以降に緩やかな回復に向かうと見られ、同社では短期的な「収益改善速攻策」と中長期の研磨材事業の「成長戦略」のバランスを図った経営の舵取りを行うことが肝要である。
2024年3月期第2四半期の連結業績は、売上高が前期比12.8%減の17,098百万円、営業利益が同72.6%減の917百万円、経常利益が同62.9%減の1,262百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益が同61.1%減の896百万円となった。また期初計画比では、売上高は4.5%減、営業利益で16.6%減、経常利益で9.9%減、親会社株主に帰属する四半期純利益で0.4%減と計画を下回り、大幅な減収減益となった。
SiCウエハー用途の研磨材開発のパイオニア
2024年3月期第2四半期は中核事業である研磨材の受注減により、前年同期比で大幅な減収減益となったが、一方で、明るい材料として注目されるのが、次世代パワーデバイスとして期待されるSiCウエハー用途向け研磨材がいよいよ本格的に市場が立ち上がったことである。SiCパワー半導体の世界市場規模は、2022年の約2,200億円から2030年には約9,740億円まで拡大すると予測されている。主な最終用途市場は電気自動車(EV)のインバータ向け、再生可能ネルギー発電設備(太陽光発電、風力発電、系統用蓄電地など)のパワーコンディショナー向けなど脱炭素社会の「切り札」として大いに期待されている。同社では、これまでSiCウエハー向け研磨材の研究開発・試作に取り組んできており、今回、欧米や中国等のSiCパワー半導体の有力メーカーに対して、高性能・高品質研磨材(ソフトパッド)を開発し、先行者として高いシェアを確保している。
2. セグメント別業績概要
(1) 研磨材事業
主力の超精密加工用研磨材は、シリコンウエハー用途及び半導体デバイス用途(CMP)において、半導体市場の一部用途では2024年3月期上期後半より底打ちの気配が見られる。しかし、依然として高水準レベルの在庫調整が続いていることから、半導体需要が低迷し、CMP用途で前年同期比34%の受注減、シリコンウエハー用途で同29%の受注減となった。ハードディスク用途も、パソコン及びデータセンター向けの需要減退により、同57%の受注減となった。そして、液晶ガラス用途においてもデジタル機器の需要低迷によるパネルメーカーの急激な減産調整の影響を受け、同42%の受注減となった。一方、電気自動車(EV)をはじめとする車載向けやデータセンター向けに利用されるSiCパワー半導体分野では、旺盛な需要が継続して、SiCウエハー用途は同22%の受注増となった。この結果、売上高は前年同期比32.7%減の5,721百万円となり、営業利益は同92.9%減の154百万円となった。
(2) 化学工業品事業
一部の機能性材料、医薬中間体及び農薬中間体などの受託製造は、海外生産リスクの顕在化によって化学工業品生産の国内回帰の傾向が続き、堅調に推移した。一方で、化学業界全体は世界的な需要の減退に加え、半導体を中心とした電子材料市況の悪化により厳しい事業環境にあり、全体としては受注が減少した。この結果、売上高は前年同期比4.2%増の6,386百万円となり、営業利益は同51.2%減の342百万円となった。
(3) 生活衣料事業
繊維素材は、ロシア・ウクライナ情勢を要因とした原油価格上昇に伴う物流や原材料のコスト高に加えて、円安に伴う部材調達や海外製造コストの高騰がさらなる追い打ちをかけ、厳しい事業環境が続いた。B.V.D.・アングルなど繊維製品は、収益性の高い製品への絞り込みにより堅調に推移した。また、ネット販売では、多様化する顧客ニーズや市場動向に応じ、デジタルマーケティングを強化している。この結果、売上高は前年同期比5.0%減の3,449百万円となり、営業利益は同4.0%減の384百万円となった。
(4) その他(化成品)事業
化成品部門においては、医療機器用部品では医療用プラスチック市場の回復傾向により受注が増加したが、デジタルカメラ用部品では半導体不足の影響を受け、受注が減少した。金型部門では自動車向け金型は苦戦したが、小型金型事業のIPMがグループ入りしたことにより売上高が増加した。貿易部門では収益性と安全性の高い取引に対象を絞ったことに加え、代理店営業の有効活用により、採算性を改善している。この結果、売上高は前年同期比15.2%減の1,541百万円となり、営業利益は同42.9%減の36百万円となった。
成長戦略を推進するうえでの健全な財務体質は盤石
3. 財務状況と経営指標
(1) 財務状況
2024年3月期第2四半期末の財務状況は、資産合計は前期末比582百万円減少の60,786百万円となった。主な減少要因は流動資産の現金及び預金が740百万円減少したことである。これは受取手形及び売掛金や棚卸資産は増加したが、現金及び預金やその他流動資産が減少したためである。また、固定資産は171百万円減少の38,194百万円となった。これは減価償却により有形固定資産が減少したことによる。負債合計は前期末比1,346百万円減少の17,101百万円となった。流動負債は1,599百万円減少の10,269百万円、固定負債は253百万円増加の6,832百万円となった。これは、未払法人税等や設備関係支払手形などのその他流動負債が減少したことなどによる。純資産合計は前期末比で764百万円増加し、43,685百万円となった。これは、剰余金の配当による減少が630百万円あり、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上による増加が896百万円あったことなどによるものである。
(2) 経営指標
経営指標においては、有利子負債は1,484百万円と低水準で安定しており、また、財務の健全性指標である流動比率220.0%、自己資本比率71.9%、有利子負債比率3.4%と、財務体質は強固であり、中長期的な成長戦略を推進するうえでの経営基盤は盤石であると言える。
(執筆:フィスコ客員アナリスト 清水啓司)
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