Ｊテック・Ｃ、パワー半導体向け研磨法のノウハウ供与契約を阪大と締結

　ジェイテックコーポレーション<3446.T>はこの日の取引終了後、大阪大学とプラズマ援用研磨法（ＰＡＰ）に関するノウハウ供与契約を締結すると発表した。同社は半導体向け加工・研磨装置の開発による自社の成長に向け、阪大の独自加工技術の導入を図ってきたが、今回のノウハウ供与はその一環となる。

　ＰＡＰは、研磨面に対しプラズマによって活性化した酸素などを備える研磨法。太陽光・風力発電や自動車、エアコンなどに使われるパワー半導体の増産に向けたプロセス開発が進むなか、ＰＡＰは耐熱性能に優れるＧａＮ（窒化ガリウム）、ＳｉＣ（炭化ケイ素）、単結晶ダイヤモンドなどの化合物半導体材料の加工効率の向上につながる。単結晶ダイヤモンド基板の場合、従来の方法に比べ１０～１００倍の速度で加工できるようになるという。

出所：MINKABU PRESS