タカトリがパワー半導体向けＳｉＣ材料切断加工装置の大口受注を発表
タカトリ<6338.T>は２６日取引終了後、電子機器事業において取り扱うパワー半導体向けＳｉＣ材料切断加工装置について、海外企業から大口受注を得たと発表した。受注額は約３億６０００万円で、２２年９月期下半期及び２３年９月期上半期に売り上げを計上する予定。
出所：MINKABU PRESS
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