タカトリがカイ気配、パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注を獲得

配信元:みんかぶ
著者:MINKABU PRESS
投稿:2021/11/04 09:09
タカトリがカイ気配、パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注を獲得  タカトリ<6338.T>が急動意、10月26日に戻り高値1228円をつけてからは目先筋の利益確定売りで調整局面にあったが、きょうはカイ気配スタートで大きく切り返す展開となっている。同社は半導体機器を製造するほか、パワー半導体の進化に伴い新素材加工機器事業に期待が大きい。特にSiC(炭化ケイ素)デバイスの精密切断技術では圧倒的な強みを持っており、その技術力を武器にマルチワイヤーソーが高水準の需要を捉えている。そうしたなか、2日取引終了後にパワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注を獲得したことを発表、受注金額は5億3500万円で22年9月期に売上高に計上予定としている。これを好感する買いが集中する格好となった。

出所:MINKABU PRESS
配信元: みんかぶ

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